Ноутбук — это воплощение самых передовых инженерных решений в электронике. Все новые разработки и технологии внедрены в ноутбуки.
«Пайка от А до Я» часть 1. SMD и разъемыРезультат:Навык пайки SMD элементов и разъемов. Демонтаж и монтаж.
Проходим:— какими инструментами и материалами мы пользуемся, какие рекомендуем.
— как настроить паяльник: мощность, температурный режим, виды и назначение жал.
— правила работы с термофеном: воздушный поток, температурный режим для пайки разных компонентов.
— как менять разъемы питания, USB, HDMI, JACK 3.5, их типы и распиновка.
— как менять разъемы шлейфов основных типов.
— как менять микросхемы в корпусе QFN/WQFN.
— особенности замены высоконагруженных MOSFET и DRMOS.
— замена мультиконтроллеров и разъемов оперативной памяти.
— как восстанавливать поврежденные дорожки на плате.
— технология ремонта прогаров в текстолите.
— технология восстановления после попадания жидкости (в т.ч. инструменты, материалы, УФ-Лампа, УЗ-ванна).
«Пайка от А до Я» часть 2. BGA микросхемыРезультат:Навык пайки BGA микросхем. Демонтаж и монтаж.
Проходим:— какими инструментами и материалами мы пользуемся, какие рекомендуем.
— как работать с ИК-паяльной станцией на примере ТЕРМОПРО ИК-650. Работа в ручном режиме и по профилю.
— как снимать с платы микросхемы процессора, видеочипа, HAB-а, “банок” памяти.
— демонтаж микросхем с компаундом от LENOVO.
— как восстанавливать на плате дорожки и контактные площадки под BGA элементы.
— как накатывать шары на микросхему по трафарету. Инструмент и материалы для реболлинга.
— как накатывать шары без трафарета.
— как устанавливать микросхемы на плату, процесс пайки.
— как проверять качество пайки.
